蘋果新MacBook Pro臺廠吃補 臺積、日月光、華邦電、創惟打進供應鏈

新款MacBook Pro及M1X處理器規格圖／MacBook Pro，摘自蘋果官網

蘋果第一季開始在臺積電量產5奈米制程全新12核心M1X處理器，預期將會搭載在新一代14吋及16吋MacBook Pro產品線當中。據業界及法人圈消息，蘋果今年積極建構Arm架構處理器MacBook筆電生態系統，除了採用臺積電5奈米打造全新Apple Silicon以取代英特爾處理器，包括日月光投控、華邦電、創惟等亦打進蘋果新一代MacBook Pro供應鏈。

臺積電5奈米取代英特爾

蘋果決定自行開發應用在MacBook及Mac等個人電腦Arm架構處理器Apple Silicon，用來取代採用15年的英特爾x86架構處理器。蘋果去年下半年推出首款8核心M1處理器，採用臺積電5奈米制程，已應用在新款MacBook Air及13吋MacBook Pro等筆電產品線。

市場預期蘋果將在下半年推出14吋及16吋MacBook Pro筆電，據業界消息，二款新筆電將搭載升級版M1X處理器，第一季開始採用臺積電5奈米制程量產。M1X處理器核心時脈維持在3.2GHz，但核心數提升至12核心，內建繪圖核心則增加一倍至16核心，最高支援16GB容量LPDDR4X或LPDDR5。

蘋果MacBook產品線過去採用英特爾x86架構處理器，參考設計及配套晶片延用英特爾方案，今年蘋果則積極打造基於Apple Silicon處理器的MacBook生態系統。臺灣半導體廠與蘋果在iPhone或iPad有多年合作經驗，今年積極搶攻配套晶片訂單，據供應鏈消息，日月光投控、華邦電、創惟等均已打進蘋果MacBook供應鏈。

幾包下華邦電NOR Flash

日月光投控是蘋果多年合作伙伴，在新款MacBook生態系統中亦扮演重要角色，爲蘋果打造基於Apple Silicon的WiFi 6系統級封裝（SiP）模組。華邦電成爲主要NOR Flash供應商，新款MacBook Pro預期會搭載64Mb高容量NOR Flash，而華邦電今年NOR Flash產能也幾乎被蘋果包下。

另外，法人圈傳出蘋果下半年新款MacBook Pro將有重大設計及規格更動，預期會配備SD記憶卡插槽及HDMI接口，與蘋果在讀卡機晶片有多年合作經驗的創惟，成爲新款MacBook Pro的內建SD記憶卡讀卡機控制晶片獨家供應商，將在第二季開始放量出貨。法人看好創惟未來可望與蘋果在MacBook生態系統有更多合作機會，爭取筆電內部USB集線器（Hub）及USB 4高速傳輸龐大訂單。