蘋果將在其M5芯片中使用更先進的SoIC封裝技術

據報道，蘋果將在其M5芯片中使用更先進的SoIC封裝技術，這是雙管齊下戰略的一部分，以滿足其對芯片日益增長的需求，這些芯片可以爲消費類Mac提供動力，並增強其數據中心和未來依賴雲的人工智能工具的性能。

由臺積電開發並於2018年推出的SoIC(系統集成芯片)技術允許以三維結構堆疊芯片，與傳統的二維芯片設計相比，提供更好的電氣性能和散熱管理。

據《經濟日報》報道，蘋果擴大了與臺積電在下一代混合SoIC封裝方面的合作，該封裝還結合了熱塑性碳纖維複合材料成型技術。據稱，該封裝正處於小規模試生產階段，計劃在2025年和2026年爲新的Mac和AI雲服務器批量生產芯片。

在蘋果官方代碼中，已經發現了疑似是蘋果M5芯片的引用。蘋果一直在爲自己的人工智能服務器開發處理器，採用臺積電的3nm工藝製造，目標是在2025年下半年大規模生產。然而，根據分析師Jeff Pu的說法，蘋果在2025年末的計劃是組裝由其M4芯片驅動的人工智能服務器。

無論M5何時被採用，其先進的兩用設計被認爲是蘋果面向未來的計劃的一個跡象，該計劃旨在垂直整合其供應鏈，以實現跨電腦、雲服務器和軟件的人工智能功能。