曼恩斯特：公司塗布模頭計劃將於今年逐步釋放產能

曼恩斯特4月25日在電話會議上表示，公司塗布模頭的在建產能主要爲了匹配新型材料塗布模頭的產業應用以及泛半導體領域平板塗布系統產品的擴張需求，計劃將於今年逐步釋放產能。其中泛半導體領域主要涉及兩米以上的超長幅寬模頭，主要應用於面板顯示、鈣鈦礦GW級塗布裝備；而新型材料塗布模頭主要指全陶瓷化塗布模頭，具備高強度、高耐磨、耐腐蝕等優質特徵，可以解決金屬異物混入漿料的核心難題，進一步提升鋰電池性能，除鋰電領域外，該材料還可以很好適用於酸性或鹼性的塗布溶液環境，應用場景廣闊。