羅博特科：ficonTEC產品在芯片先進封裝、高速光模塊、激光雷達等領域有廣泛應用

金融界8月19日消息，有投資者在互動平臺向羅博特科提問：Ficontec的產品除過用於大家熟知的光模塊的耦合、測試組裝之外，之前瞭解還可用於先進封裝及量子計算。除此之外，還用於什麼領域？目前是在研還是可以提供成熟產品。

公司回答表示：ficonTEC作爲全球光電子及半導體自動化封裝和測試領域領先的設備製造商之一，其設備在芯片先進封裝方面有着廣泛的應用，特別是在硅光晶圓和芯片的測試、高速光模塊、激光雷達、大功率激光器、光纖傳感器等領域。ficonTE產品的具體情況詳見公司已經披露的《羅博特科智能科技股份有限公司發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金報告書（草案）（修訂稿）》。

本文源自：金融界AI電報

作者：公告君