陸手機龍頭強攻半導體業 臺晶片業者揭最大挑戰

華爲發展先進封裝拚超車 臺廠：無法取代先進製程。(圖/財訊提供)

根據《財訊》報導，三月底的華爲年度報告發佈會上，華爲收入大減，以及華爲公主孟晚舟的現身，搶走了大部分的關注，也因此，沒有多少人注意到華爲在這場活動中揭露的幾個重要訊息，也就是華爲要怎麼繼續在半導體這條路上走下去。

《財訊》報導指出，華爲輪值董事長郭平，直接點出未來華爲在半導體的道路上的前進方向。先進封裝可能就是華爲的最終答案。郭平認爲目前華爲正在進行的工作有三個大項，分別是軟體的最佳化、新材料的確保，以及3D封裝技術的引進。

《財訊》分析，首先在軟體方面，郭平提到，目前華爲在AI演算法方面有相當大的進展，透過演算法的最佳化，能夠明顯降低AI晶片的功耗，並提升電晶體使用效率，同樣的效率下晶片佈局可以減少76％。

第二點，華爲基地臺技術也會大量引進氮化鎵等第三類半導體材料，提升高頻訊號的放大效率，同時降低元件本身的功耗。

第三點，爲了對抗制裁導致無法使用先進製程的窘境，華爲投入很多資源研發先進封裝技術，透過化整爲零，不同的功能就由不同製程來製造，最後封裝在一起，同時兼顧功能需求、性能需求以及降低對先進製程的依賴。

郭平最後指出，超越時代需求的先進製程沒有必要。但諷刺的是，華爲當初在7nm與5nm製程都搶先業界導入，甚至比蘋果還要積極，如果不是因爲被制裁，3nm肯定也會搶第一。

《財訊》報導指出，臺晶片業者認爲，3D封裝並無法完全取代先進製程帶來的技術優勢，尤其是傳統運算架構必須倚賴高密度電晶體帶來足夠的運算能量，先進製程可以整合更多的運算單元，配合3D封裝後可簡化晶片結構設計，同時改善良率、降低成本，基本上可以實現1+1大於2的效果。如果華爲只想依靠3D封裝，基本上不可能追上可以同時使用先進製程配合3D封裝的業者。

晶片業者表示，3D封裝可以讓華爲的晶片事業苟活下去，但與一線晶片設計業者的差距很難縮短。