陸拚AI晶片自研 發展仍受限

圖／摘自Freepik

中國主要CSP業者開發自研晶片比較

美國晶片禁令對中國HPC及AI應用限制趨緊，軟硬體全方面圍堵。AI晶片硬體設計，審覈標準除總運算效能外，效能密度也在限制內，導致更多NVIDIA及AMD的高階AI晶片供應受阻。然中國大陸持續強化AI晶片自主研發能力，華爲旗下海思（HiSilicon）更推出新一代AI晶片升騰（Ascend）910B，雖然效率尚不及輝達A800，但也逐步開拓當地市場。

據TrendForce瞭解，百度今年即向華爲訂購逾千顆升騰910B，用以建置約200臺AI伺服器。此外，中國大陸業者科大訊飛（Iflytek）今年8月也與華爲對外共同發表搭載升騰910B AI加速晶片的「星火一體機」。

TrendForce推論，新一代AI晶片升騰910B由中芯國際（SMIC）的N+2製程打造。然而，由於華爲近期致力拓展手機業務，估計中芯N+2製程產能幾乎用於提供華爲手機，再者中芯仍在實體清單之列，未來先進製程設備取得仍將受到限制，生產過程持續面臨風險。

另外根據市場分析，升騰910B效能略遜於輝達A800，其中HBM數量及軟體生態也與NVIDIA CUDA存在差距，整體使用效率不及A800。

整體來看，中國大陸要建立完整AI生態系，仍有很大的空間待突破。

美國傾全力防堵中國發展AI，除2023年美國新禁令外，包含先前2022年下半年針對EDA半導體設計軟體工具，尤對採新一代3D結構、GAA製程，如三星3nm或臺積電2nm等先進製程設計也有所影響。

雖市場主流晶片如2023年NVIDIA A100及AMD MI200爲6／7nm，2024年NVIDIA H100及AMD MI300系列將進入4／5nm階段，TrendForce預期，EDA限制短期內雖未立即產生重大影響，但長期來看，中國若要採用更先進製程，研發新一代更高效能HPC或AI晶片的過程仍會受阻。

考量美國禁令可能擴大，陸系業者仍將採用升騰910B解決方案，也給予海思練兵機會；中國大陸持續強化AI晶片自主研發能力，陸系CSP業者也被迫採用，包括EDA工具在內之國產解決方案，時間、戰線拉長，恐將排擠美系業者於大陸市場發展。