龍華科大 結盟半導體業者育才

龍華科技大學半導體工程系產學及人才培育聯盟合作簽約儀式暨半導體產業趨勢及人才需求交流會，匯聚14家半導體業者參與，陣容盛大。圖／傅秉祥

爲提升學生競爭力，創造更優質產學鏈結合作關係，龍華科技大學半導體工程系產學及人才培育聯盟合作簽約儀式暨半導體產業趨勢及人才需求交流會，11月14日下午假該校盛大舉行，共計有14家半導體相關之上中下游業者代表與會，包括：臺積電、日月光、臺灣嘉碩科技、旭東機械、艾克爾國際科技、亞昕科技、宜特科技、昇陽國際、朋程科技、矽格公司、南亞科技、連達國際、德微科技、穩懋等，並且舉辦半導體產業論壇，邀請日月光半導體中壢分公司人資暨公關處資深處長郭品泓、矽格公司人事行政處資深處長林汶，及龍華科大學術副校長陳逸謙等擔綱主講。

龍華科大校長葛自祥致詞時表示，臺灣半導體產業規模位高居全球第二，根據工研院產科國際所預估，今年臺灣半導體業總產值可達到新臺幣4.7兆元，較去年成長15.6％，明年臺灣半導體產業將突破5兆元再創新高，包括晶圓代工、IC設計、封裝測試等都有成長動能，爲了因應產業需求，培養半導體專業知識與中、下游製程技術人才，該校工程學院成立「半導體教學中心」場域，設置半導體制程實驗室、半導體以及陶瓷材料實驗室、功率半導體模組封裝與測試類產業環境工廠，並結合粉末科技實驗室、微奈米技術服務中心、材料加工及表面處理實驗室、電子及光電材料科技實驗室及精密儀器中心等設施加速培養人才。

此外，龍華科大已獲教育部覈准，自112學年度開始招收「半導體工程系」學生，發展重點爲培育學生具備半導體制程與封測專業知識技能，核心技術以功率半導體元件、半導體制程與材料、IC封裝與測試爲主軸，研究領域涵蓋化工與材料應用、半導體元件製作與製程、封裝製程與測試、產線智慧化等專業領域。

行政副校長林如貞也代表董事長孫道亨感謝14家半導體業者與學校攜手培育專業人才，她指出龍華科大今年獲教育部補助1億元，建置「高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術培育基地」，將整合該校現有的「3D數位電路板設計暨智慧製造類產線工廠」及「（5G）行動通訊模組測試與調校類產業環境工廠」等兩座教育部產業菁英訓練示範基地，以及半導體特色場域等實驗室設備，成爲能提供廠商設計製造一體化服務的大學，期望協助產業升級，深化產學研發成果，讓龍華科大成爲亞洲電子關鍵領域的著名大學，爲高科技發展做出更多貢獻。