聯發科、高通手機旗艦芯片Q4齊發 臺積電3nm再添大單

《科創板日報》8日訊，聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將於第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm製程生產，近期進入投片階段。臺積電再添大單，據瞭解，其3nm家族製程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm製程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會再提升，成爲聯發科搶佔市場的利器。高通雖尚未公佈新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節，外界認爲，該款芯片也是以臺積電3nm製程生產，並於第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報價來到220美元~240美元。 (臺灣經濟日報)