聯電力拚8吋擴產 擬收購東芝日本2晶圓廠
據日本《日刊工業新聞》報導，東芝持續削減低收益固定資產，計劃將九州大分市、巖手縣北上市2座晶圓廠出售，最接近買家是臺灣晶圓雙雄之一聯電，今後東芝所需晶圓將從自行生產改由委託聯電代工。
東芝經營半導體業務約20年，但與其他同業相比利潤一直不理想，2015年集團爆發經營危機後就亟思開源節流，削減虧損或低收益部門，這些半導體廠近年來都是集團想處理掉資產。
這次出售標的由東芝100%持股子公司日本半導體(ジャパンセミコンダクター)營運，大分廠有8吋、6吋產線，北上廠是８吋產線，產品約80%至90%供應東芝集團，剩餘纔是外部代工訂單。
多位不具名日方消息來源指出，東芝、聯電協商仍處於初期階段，但由於除聯電外也有其他候補買家，也不排除破局可能。雙方計劃最快可在2020會計年度(至2021年3月31日止)內達成協議。
8吋晶圓可生產品項中，PMIC(電源管理晶片)、LDDI(大尺寸顯示驅動晶片)在5G時代智慧型手機、基地臺都不可或缺，全球8吋晶圓產能從去年下半年起就已經一片難求，就算有錢也不一定下得了單。又由於8吋生產設備幾乎已經沒有供應商生產，8吋晶圓售價又相對利潤偏低，又導致難以擴產，聯電計劃收購東芝2座8吋晶圓廠也不失爲加快消化訂單能力的好棋。
收購案傳出後，東芝今日股價一度漲逾1%，至臺灣時間上午10時15分暫報2860日圓，漲幅0.85%；聯電臺股開低，在31.9元至32.4元間震盪。