☰

力積電：多層晶圓堆疊技術獲AMD採用開發3D AI芯片

財聯社9月4日電，力積電今日宣佈，旗下多層晶圓堆疊技術獲AMD等大廠採用，結合晶圓代工大廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的3D AI芯片。

相關資訊

DMCA | PRIVACY | s@wa01.com