藍箭電子：擁有完整的半導體封裝測試技術，解決多項封裝難題

金融界7月5日消息，有投資者在互動平臺向藍箭電子提問：公司的芯片垂直疊裝的三維封裝是否是平面排布二維封裝升級，三維封裝有哪些優勢？

公司回答表示：公司從事半導體封裝測試業務，專注半導體封裝測試技術研發、提升；公司目前擁有完整的半導體封裝測試技術，在SIP系統級封裝等多方面擁有核心技術；能夠利用SIP系統級封裝技術，針對多芯片重新設計框架，解決固晶、焊線、芯片互連、塑封等多項封裝難題。公司將持續加大研發投入，優化產品結構，加快客戶開發和導入，不斷提升自身產品和服務競爭力。

本文源自：金融界AI電報

作者：公告君