《科技》應材：半導體產業面臨5C挑戰

應材集團副總裁暨臺灣區總裁餘定陸指出，晶片製造商首先面對製造技術複雜性（Complexity）提高，製程步驟不斷增加。其次是成本（Cost）提高，前五大晶片製造商、設備製造商每年研發總支出超過600億美元，這些支出需更具效益。

再者，研發和生產節奏（Cadence）變快，開發、商業化所需時間越來越長，必須加速才能因應市場所需。第四爲大學畢業生（College Graduates）人才緊張，目前接受培訓成爲下一代創新者、技術人員和領袖的人才不足，產業需要100萬位新鮮人投入，較目前再增加50％。

最後則是碳排放（Carbon Emission）。應才指出，從14奈米到2奈米，每個製程技術的碳排放都會加倍成長，如果不採取因應措施，碳排量至2030年前將再增加4倍，其中2倍來自產業成長、2倍來自制程複雜性。

爲因應上述五大挑戰，應材規畫於美國矽谷成立「設備與製程創新暨商業化」（EPIC）中心，盼將產業現行協作過程由串行（serial）轉爲攜手並行（parallel），協助業界將創新技術從概念到商業化的所需時程減少3成，提高商業成功率及研發投資回報。

應材規畫未來7年完成EPIC中心建造，以增量資本投資方式投資40億美元，預計於2026年初完工，並在啓用營運前10年成爲逾250億美元研發投資核心。預估建設期間將僱用1500個營造相關職位，爲矽谷新增2000個工作機會。

同時，應材近期推出Centura Sculpta圖案化系統、Vistara晶圓製造平臺，並運用新的混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術精進異質晶片整合能力，透過在技術上的創新突破性發展，協助晶片製造商解決先進晶片製程日益增加的各項挑戰。

應材總裁暨執行長迪克森（Gary Dickerson）表示，半導體產業面臨的技術挑戰變得更加複雜。EPIC中心的投資興建提供重新塑造全球產業合作方式的黃金佳機，爲支持能源效率、高速運算的快速精進，提供所需的基礎性半導體制程和製造技術。