《科技》新思、臺積電攜手 加速2奈米先進SoC設計創新

新思科技爲臺積電N2製程開發的基礎IP與介面IP，將協助降低整合風險，並加速高效能運算(HPC)、AI與行動SoC上市時程。此外，新思科技旗下由AI驅動的設計技術，包括DSO.ai在內，讓臺積電得以加快N2設計的優化，以提高功耗、效能與面積(PPA)。

臺積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，爲先進SoC設計提供高水準的結果品質與更快的上市時程，是臺積電與新思科技長期合作的指標。臺積電與包括新思科技在內的設計生態系統合作伙伴密切合作，爲客戶提供基於臺積電最先進製程技術的全方位的一流設計方案，爲我們共同的客戶提供明顯的優勢，滿足高性能應用晶片的需求；同時藉由已通過驗證的方法可將設計從一個節點快速遷移到另一個節點。

新思科技EDA事業羣策略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示，針對臺積電N2製程節點開發的新思科技數位與類比設計流程，代表新思科技對整個EDA技術全面性的重大投資，可以協助設計人員加速2奈米晶片設計；利用越來越優化的功耗、效能與晶片密度與其他SoC有所區隔，並加速產品上市時程。他指出，藉由與臺積電在每個世代製程技術一路緊密合作，讓我們能夠提供客戶創新與強化競爭優勢所需的無與倫比的EDA與IP解決方案。

新思科技的類比流程讓客戶可以在臺積公司先進的製程上，從一個節點到另一個節點發揮高效率的設計再利用。做爲通過認證的EDA流程的一部份，新思科技提供可相互操作製程設計套件(iPDKs)及Synopsys IC Validator物理驗證，可實現全晶片實體籤核。