《科技》Q1全球手機晶片一哥 聯發科續笑納

根據研調機構Counterpoint數據指出，聯發科今年第1季智慧手機晶片市佔率達38%，高於高通的30%，穩居全球龍頭寶座，儘管聯發科因爲第一季智慧手機晶片出貨量表現持平，但受天璣9000切入旗艦市場，帶動聯發科第一季營收創下佳績。至於第二名的高通，儘管第一季出貨量略有下滑，不過因高階晶片需求強勁，營收有所增加。

Counterpoint分析表示，所有主要的大陸品牌廠都將在當地市場推出內建天璣9000的高階手機。此外，在天璣700及天璣900系列產品推動下，聯發科在售價100美元至299美元的中低階手機市場持續居市場領導地位。

聯發科今年旗艦產品天璣9000開始出貨，爲其搶攻旗艦市場的一大象徵指標，下半年也會再推出搭載毫米波的天璣產品，以利於前進北美市場，預計將會和北美最大電新商合作，包括旗艦產品以及攻非大陸市場均是聯發科今年重要的策略，也預計今年營收有機會挑戰200億元美金大關。