晶合集成上漲5.05%，報26.82元/股

11月29日，晶合集成盤中上漲5.05%，截至13:04，報26.82元/股，成交6.0億元，換手率1.98%，總市值538.05億元。

資料顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司位於安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內西淝河路88號，公司主要業務是半導體晶圓的生產代工服務，業務覆蓋顯示驅動芯片、微控制器、CMOS圖像傳感器、電源管理、邏輯應用等領域，產品應用於消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車用電子等行業。公司於2023年在上海證券交易所科創板上市，成爲安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。

截至9月30日，晶合集成股東戶數8.12萬，人均流通股1.45萬股。

2024年1月-9月，晶合集成實現營業收入67.75億元，同比增長35.05%；歸屬淨利潤2.79億元，同比增長771.94%。

本文源自：金融界

作者：A股君