江西紅板科技申請基於快速充電及續航的厚銅高密度電路板及方法專利，能減少因孔位偏差導致的廢品率

金融界2024年12月2日消息，國家知識產權局信息顯示，江西紅板科技股份有限公司申請一項名爲“基於快速充電及續航的厚銅高密度電路板及方法”的專利，公開號CN 119053038 A，申請日期爲2024年9月。

專利摘要顯示，本申請公開了一種基於快速充電及續航的厚銅高密度電路板及方法，其通過攝像頭採集電路板鑽孔分佈圖像，並從數據庫提取電路板鑽孔分佈設計圖像，然後在後端引入基於人工智能和機器視覺的圖像處理和分析算法來對於該電路板鑽孔分佈圖像和電路板鑽孔分佈設計圖像進行分析，以此來學習和刻畫出檢測鑽孔分佈特徵和設計鑽孔分佈特徵之間的雙向細粒度全局聯合感知語義，以此來自動進行孔偏識別。這樣，能夠在厚銅高密度電路板的製造過程中實現對孔偏的智能化識別和檢測，以便及時發現並糾正電路板製造的孔位偏差問題，減少因孔位偏差導致的廢品率，確保電路板的製備可靠性。

本文源自：金融界

作者：情報員