IPO重啓審覈後第二家，過！

5月的最後一天，IPO再出大消息：重啓審覈後的第二家受審企業成功過會。

5月31日晚間，上交所發佈公告稱，當天召開的上市委審議會議，通過了科創板擬IPO企業聯芸科技股份有限公司（下稱“聯芸科技”）的發行上市申請。上交所官網也顯示，聯芸科技的發行上市申請上會獲通過。

聯芸科技不僅是新“國九條”發佈後首家過會的科創板擬IPO企業，也是首個成功過會的IPO項目。

新“國九條”後首家過會企業

2024年4月，國務院第三次印發資本市場指導性文件，也就是新“國九條”。

在嚴把發行上市准入關方面，新“國九條”指出，“進一步完善發行上市制度。提高主板、創業板上市標準，完善科創板科創屬性評價標準”，並且“強化發行上市全鏈條責任”。

聯芸科技不僅是新“國九條”後首家過會的科創板擬IPO企業，也是同期首家成功過會的IPO項目，市場期待值就此被“拉滿”。

上交所方面，自2024年2月5日召開上市委2024年第12次審議會議之後，第13次審議會議便遲遲未有安排，對擬上市公司申請受理的更新時間也停留在2023年12月31日。IPO恢復審覈後，馬可波羅也曾挑戰首家過會，但並未成功，聯芸科技就此成爲重啓審覈後第一家成功過會的企業。

競爭力、獨立性曾被問詢

聯芸科技成立於2014年，主要以數據管理、通用IP、SOC芯片爲核心研發方向，是目前國際上爲數不多掌握數據存儲管理芯片的企業之一，產品應用於移動通信、消費數碼、計算機、工業控制等相關領域。

招股書顯示，2023年，聯芸科技固態硬盤主控芯片出貨量在全市場佔比達到22%，全球排名第二。

聯芸科技此次擬在上交所科創板上市，計劃融資額爲15.2億元。其IPO申請早在2022年12月就已獲得受理，保薦機構爲中信建投。2023年2月23日，聯芸科技進入問詢環節；5月，公司完成第二輪問詢。

財務數據方面，2019年—2023年，聯芸科技的營業收入分別爲1.77億元、3.36億元、5.79億元、5.73億元和10.34億元，總體呈增長趨勢。

作爲一家風口上的科技企業，近幾年來，聯芸科技的估值一直在增加。2019年12月—2021年7月，其估值從19.6億元增加至31.5億元，增長率爲60.71%。

參考同行業可比公司估值水平，再結合2023年的業績情況，綜合考慮公司所處的行業和自身發展情況等因素後，聯芸科技本次發行預估市值區間爲69.13億元至133.06億元。

聯芸科技此前收到的問詢函顯示，上市委主要關注其產品的市場競爭力、關聯交易等方面。

此次，上市委對聯芸科技提出的問題仍集中在以上兩方面。

一方面，上市委關注到聯芸科技主要產品的市場空間、技術迭代、市場佔有率等方面，特別是針對AIoT的信號處理及傳輸芯片產品，詢問聯芸科技是否存在上市後業績大幅波動或下滑的風險及應對措施。

另一方面，上市委質疑聯芸科技是否存在對關聯方的重大依賴，是否影響公司經營的獨立性。

記者 楊雪婷

編輯 褚念穎

責任編輯 孫霄

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