惠特 推PCB雷射切割鑽孔及雷射清潔解決方案

惠特科技「PCB雷射切割鑽孔機」將在本屆TPCA展亮相。圖／業者提供

TPCA 2022臺灣電路板展開展，惠特科技將推「PCB雷射切割鑽孔機」及「雷射清潔解決方案」。惠特科技投入雷射微細加工設備多年，更鎖定半導體、PCB領域之製程應用設備開發，此次展出設備「半自動PCB雷射切割鑽孔機」，可配合SECS／GEM通訊協定，利用遠端監控提升生產效益、實現高效自動化及智能生產系統。

另外，結合自行設計雷射光路及軟體控制系統，可針對FPBC、BT、ABF、FR4等PCB複合或高分子材料，進行異形切割、盲孔與通孔等孔道鑽孔。採用UV雷射可滿足高精度切割所要求的低熱反應、低碳化少熔渣、無剝離、無毛邊等嚴格要求，實現更微小的切割線徑，滿足客戶對精度與品質的需求。

此外，「PCB雷射切割鑽孔機」搭載高精度光學掃描、自動對位與雷射測高等功能，加工過程即時進行多點偵測，針對產品本身的漲縮及翹曲誤差，透過軟體自動補償，定時追蹤雷射出光功率，維持雷射微細加工精度及高效產出。

惠特也於現場展出雷射清潔解決方案，雷射清潔技術，可在不損傷基材、無須相關耗材下，達到清潔效果。可應用於鏽層清潔、鍍膜移除、模具清潔、濺鍍靶材清潔、熱處理氧化膜移除等，透過系統定位控制可精準且高效率清潔特定部位，惠特更提供整合Cobot之解決方案，可做In-line清潔，提升清潔效率。

惠特科技具備領先業界的研發能力與技術，針對雷射微細加工如刻印、鑽孔、劃線、切割、清潔等皆有完整解決的方案。官網：www.fittech.com.tw。