輝達GB200需強大散熱 5檔散熱股迎大商機

黃仁勳於3月中的輝達GTC大會中，宣佈最新AI晶片B200將於下半年上市，爲了更進一步提高運算能力，將兩顆B200晶片和Grace CPU晶片封裝後，就成爲地表最強AI晶片GB 200。由於1顆B200晶片的功耗就達到1,000瓦至1,200瓦，現行風扇氣冷散熱模式已經不敷使用，必須採用下世代的液冷散熱技術。

輝達指出，GB200 NVL72機架連接 36 個 Grace CPU 和 72 個 Blackwell GPU，搭載液冷的機架級解決方案，能夠作爲單一大型的GPU使用。業界指出，GB200 NVL72一個機櫃的風扇就高達5,200美元。

法人指出，估計GB 200的出貨量將從今年的5.9萬臺，大幅提升到2025年的27萬臺，在對液冷技術的要求下，散熱廠商將成爲GB 200問世的大贏家。GB 200新增CDU（冷卻液監控主機）、CDM（冷卻液分配管）、Cold Plate（水冷板）等，其中Cold Plate單價約200美元至250美元，較3DVC散熱的單價高出1.5倍。

GB 200將於今年下半年量產，由於性能大幅提高，因此將獲得CSP雲端服務廠商的購買需求，帶動水冷散熱滲透率提升。

目前市場看好雙鴻在水冷散熱的超前佈局，主要產品包括CDU、CDM、Cold Plate等，客戶將在2025年開始大量採用，佔營收比重約達14％。目前雙鴻主要水冷客戶爲中系和美系伺服器品牌廠，ColdPlate及CDU產品自去年起小量出貨，CDM於今年第一季開始出貨，受惠今年導入水冷客戶持續增加，且水冷產品毛利率優於公司平均，將帶動產品組合轉佳。

奇𬭎主要水冷產品包括Pump、風扇、機櫃等，主要出貨給美系客戶，今年水冷專案約60到70個，都還在NPI（新品導入）階段，預估2025年放量生產。