合晶上海子公司科創板IPO開放申購

合晶轉投資上海合晶29日舉行科創板IPO前網路路演，每股訂價人民幣22.66元，30日開始申購。圖／中新社

矽晶圓廠合晶轉投資上海合晶（股票代碼688584.SH）29日舉行IPO前網路路演，該公司擬於上海交易所科創板上市，每股訂價人民幣22.66元（相當於新臺幣98.57元），預計1月30日開始申購。

上海合晶是合晶持股47.88％的子公司，該公司上市案於2023年8月15日通過上海證交所的上市審查，9月26日經中國大陸證券監督管理委員會審議通過。

上海合晶本次公開發行6,620.60萬股，佔公司發行後總股本的比例10％。本次發行的初步詢價日期爲2024年1月25日，申購日期爲2024年1月30日。

上海合晶於招股意向書中表示，計劃募集資金人民幣15.64億元，資金將用於購置12吋磊晶及長晶相關研發設備及檢測設備等，主要針對公司現有8吋以及12吋磊晶技術進行持續優化。

上海合晶大陸擴廠案先前已於17日獲董事會正式通過，並啓動新廠投資計劃。

上海合晶董事長劉蘇生在網路路演中指出，上海合晶是中國大陸少數能從長晶、拋光到磊晶一條龍製造的廠商，產品線涵括6吋、8吋及12吋矽晶圓，目前以8吋爲主，該產品是生產MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CMOS等產品的關鍵材料，廣泛應用在汽車、通訊、工業等領域。

劉蘇生表示，上海合晶現爲全球前十大晶圓代工廠中的七家公司、全球前十大功率元件IDM廠中的六家公司供貨，主要客戶包括華虹、中芯集成、華潤微、臺積電、力積電、威世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體、安森美等領先企業。上海合晶2020年度、2021年度、2022年度歸屬於母公司股東的淨利，分別爲人民幣5,677萬元、2.12億元、3.65億元，獲利表現突出。

據熟悉大陸半導體產業的業界人士分析，矽晶圓產業是半導體產業鏈的基礎，也是中國大陸半導體產業與國際先進水準差距較大的環節之一，大陸大尺寸矽晶圓技術水準及自主供應能力較弱，依賴進口程度較高，現爲大陸半導體產業鏈中的短板，因此，扶植矽晶圓產業國產化，對大陸半導體產業具戰略性重要地位。