漢科受惠晶圓廠及記憶體廠海外擴廠 明年營運展望正向

漢科副總經理林志煌（左）及財務協理兼發言人蕭燕啁27日出席OTC業績發表會。記者李珣瑛/攝影

漢科（3402）副總經理林志煌27日表示，受惠於晶圓廠及記憶體廠在海外的擴廠，訂單持續取得亮眼成績，2025年展望朝正向發展；今年下半年已經開始就設立德國分公司做相關準備。

漢科今天應OTC邀請擧行業績發表會。

漢科表示，隨着半導體產業庫存調整，已於2024年上半進入尾聲。漢科亦受惠於晶圓廠及記憶體廠在海外的擴廠，訂單持續取得亮眼成績。

展望2025年，全球晶圓代工產業需求仍將由AI／HPC應用主導，先進封裝技術爲未來AI／HPC晶片發展仰賴的重點技術，先進製程與先進封裝需求將持續暢旺，全球晶圓代工產業也持續高漲。隨着各國更加註重自身供應鏈的自主性和可控性，漢科作爲供應鏈的一部分，早已佈局新加坡、美國、日本，未來也將於德國成立分公司，將持續提供穩定品質的服務，爲客戶與漢科創造雙贏。

漢科今年前三季累計合併營收41.28億元，年增34.2%。毛利率19.94%，年減1.39個百分點。稅後純益3.62億元，年增26.9%；每股稅後純益4.95。交出合併營收、稅後純益及EPS均刷新同期新高紀錄竹好成績。

漢科累計前10個月合併營收45.97億元，年增30.2%，爲史上同期新高。展望景氣前景，在半導體及面板產業均呈現擴產挹下，推升漢科在手訂單站上百億大關創新高，交期排到2026年，確立營運穩步成長。