光聖小金雞 合聖科技擬在未來二～三年內IPO

合聖成立於2019年，是由九位志同道合的夥伴共同創立合聖科技，陸續開發出在光載數位通訊及光載類比通訊產品，如數據中心的400G光收發模組，Beyond 5G的光載毫米波模組，衛星通訊用的光載射頻模組，FTTH用的光收發模組等產品。

目前成功開發出在CPO（Co-Packaged Optics, 共同封裝光學元作）所使用的高功率外部雷射模組，也在矽光子晶片製程設計套件（Process Design Kit, PDK）發展取得重大突破，這些技術，可應用在目前熱門的AI GPU系統、數據中心CPO交換機、FTTX，及全光網路等應用領域。