《光電股》攜手CEVA攻3D感測、深度學習，華晶科今年看俏

光學元件及影像處理廠—華晶科(3059)結盟CEVA，佈局3D感測影像、目標檢測及追蹤影像市場，效益逐漸顯現，結合CEVA技術，華晶科在其影像方案和雙鏡頭技術增加使用人工智慧和先進視覺演算法，增添高功效的先進影像和深度學習功能，目前相關產品已陸續導入大陸智慧型手機廠、車用先進駕駛輔助系統(ADAS)、虛擬實境及擴增實境(VR/AR)、無人機等客戶，成爲推升華晶科未來營運新動能，在公司新產品佈局逐漸發酵下，華晶科預估，今年業績會比去年好。

3C產品、安全監控及車用開始大量採用3D感測及生物辨識技術，後端影像處理日益重要，華晶科除深耕光學元件及影像處理，公司亦在今年初獲得訊號處理矽智財(IP)廠—CEVA的成像和視覺數位訊號處理器(DSP)授權，由於CEVA最新一代成像和視覺DSP平臺可滿足最複雜的機器學習，和機器視覺應用的極端處理需求和低功耗限制要求，可用於智慧型手機、安全監控、增強實境、感測和躲避無人機、自動駕駛汽車等。

華晶科在取得CEVA授權後，將CEVA成像和視覺DSP與自身擁有的ISP晶片整合，用以執行大量先進的功能，讓華晶科擁有的影像方案和雙鏡頭技術增加使用人工智慧和先進視覺演算法，增添高功效的先進影像和深度學習功能，同時提升影像品質並支援機器視覺應用，例如目標檢測和跟蹤、3D深度感測等。華晶科及客戶還能夠使用這個開放的可編程設計視覺DSP來部署卷積神經網路(CNN)，爲特定應用或使用案例量身打造深度學習任務，從而實現真正的產品差異化。

由於高階智慧型手機搭載雙鏡頭趨勢成型，大陸手機大廠—華爲去年推出多款雙鏡頭手機，關鍵的影像訊號處理器(ISP)則是獨家向華晶科採購，近期快速崛起的大陸手機品牌OPPO及Vivo，今年也將主打雙鏡頭機型，法人也看好華晶科能拿下ISP訂單，加上今年智慧型手機新亮點，就是利用3D感測的測距技術，來達成指紋辨識以外的全新生物辨識功能，而三星正式推出的Galaxy S8，已經利用3D感測的技術，搭載全新的虹膜辨識及臉部辨識功能，大陸智慧型手機品牌廠亦開始將此技術導入新款高階智慧型手機，華晶科在取得CEVA技術後，已陸續導入大陸智慧型手機廠，而公司佈局多年的車用先進駕駛輔助系統(ADAS)、虛擬實境及擴增實境(VR/AR)、無人機等，公司亦在陸續導入中，相關產品亦成爲推升華晶科未來營運新動能。

華晶科3月合併營收爲10.38億元，年成長9.22%；累計1到3月合併營收爲26.61億元，年成長9.74%。

在公司新產品佈局逐漸發酵下，華晶科預估，今年業績會比去年好。