格芯攜手和康攻資料中心和5G市場 加速客戶上市
和康電訊（MACOM）和格芯（Globalfundries）今（6）日宣佈技術合作，攜手推出雷射光子積體電路平臺(L-PIC)，滿足資料中心及5G通訊產業需求。
格芯運用其矽光子技術90WG，使用300奈米制程，能夠將調變器、數據多工器及偵測器等光學裝置，以低成本的方式整合至單一矽基板。和康則是以其L-PIC技術，解決將雷射對準矽光子積體電路板的其餘難題。
業界正進入長期的升級週期，期望在雲端資料中心及5G光學擴建之中達到高速光學連線能力，預期在2019－2020年將成爲粗波長多工傳輸 (CWDM)及PAM-4的強勁增長年，業界預估，今年的整體裝置需求則深具潛力可達到1000萬臺裝置量。
和康總裁暨執行長John Croteau表示，隨着資料中心頻寬需求每年翻倍成長，雲端服務供應商在提升100G以上頻寬時出現供應受限的情況。此外，電信業者目前針對5G網路擴建採用相同的CWDM及 PAM-4光學標準，有效擴展收發器容量及製造產能的能力至關重要。
格芯執行長Tom Caulfield表示，格芯是矽光子解決方案的領導廠商，協助客戶打造新一代的高效能光學互連功能。這次結合MACOM的強大技術，能夠大規模供應各種矽光子解決方案、加速上市時間，並協助客戶降低資料中心及次世代 5G 光學網路的應用成本。