高通一口氣在印度發表三晶片　主打4G智慧機市場

▲高通一口氣在印度發表三晶片，主打4G智慧機市場。（圖／業者提供）

記者周康玉／臺北報導

高通（Qualcomm）今（21）日在印度一口氣發佈三個全新行動平臺，高通Snapdragon 720G、662和460，主打4G智慧手機市場，及連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。

高通表示，這三大行動平臺可實現4G快速連接速度，並且是首個支持印度區域導航衛星系統（NavIC）的系統單晶片解決方案。三款晶片具備Wi-Fi 6功能及內建藍牙5.1，以及人工智慧引擎（AI Engine）與感測樞紐（Sensing Hub），應用於攝影、語音助理等場景。

Snapdragon 720G採8奈米制程技術，並使用升級的CPU架構能節省電力；內建的Snapdragon X15 LTE數據機支持三載波聚合，兩個載波上的4x4 MIMO和256-QAM調製，可達800Mbps的快速下載速度。

此外，與單天線裝置相比，具有FastConnect 6200子系統的Snapdragon 720G將Wi-Fi速度和範圍幾乎提高了兩倍，適用於線上遊戲和瀏覽網路，同時還提供了關鍵的Wi-Fi 6功能，例如具有多用戶MIMO的8x8探測功能，與其他Wi-Fi 6競品相比性能提高2倍，目標喚醒時間使電源效率提高了67％。

高通副總裁暨印度區總裁Rajen Vagadia表示，雖然5G在全球各地迅速普及，但4G仍是高通在印度等地區專注的領域，並持續在這些地區做爲連接的關鍵技術。

高通產品管理副總裁Kedar Kondap表示，當今的智慧型手機用戶需要快速、無縫的連接、先進的功能和持久的電池續航力。這次擴展4G產品線，可在多個層級和價格帶中實現卓越的遊戲體驗。

▼高通推出Snapdragon 720G、662和460 三平臺。（圖／業者提供，下同）