《電子零件》臺光電買地蓋廠 替營運鋪路

隨着晶片設計朝向3D及異質整合發展，許多先進封裝技術紛紛因應而生，其中AiP技術更伴隨5G毫米波通訊浪潮成爲技術趨勢，而AiP除手機應用外，所有5G產品都會用到，包括物聯網裝置及智能手錶等，預計所需數量非常龐大，而AiP所需載板是其他應用的4~5倍，大幅增加對於載板的需求。

國內載板廠全球市佔率合計爲全球第一，未來幾年載板廠皆加大資本支出投入擴廠增產，由於載板產能大部份集中國內生產，但約70%關鍵材料需依賴外商，未來載板材料可望供不應求。

在電動車強勁需求帶動的毫米波天線載板市場與高階先進封裝InFO技術興起，AiP載板趨勢看俏下，臺光電挾類載板全球市佔率超過90%，將自有類載板技術延伸到載板領域，除主要載板廠外，臺光電已獲美系臺系等國際終端大廠認證，量產AiP相關應用的載板材料產品給主要載板客戶，並積極認證更多新案，爲日、韓業者以外，全球唯一以自有技術具備生產載板材料並已取得美系及臺系等國際大廠訂單的基板廠商。

由於臺光電產能滿載，現有廠房空間已不敷公司大幅成長所需，爲因應載板客戶需求，臺光電2021年12月31日公告，將投資新臺幣 21.6億元，購買近萬坪的土地，針對客戶需求擴建載板材料產能，新建最現代化載板產線及研發中心，最大月載板產能將達到30萬張。

臺光電錶示，新購之土地將興建全新高度自動化材料生產廠區，專門從事生產高階IC載板的產品，導入自動化生產設備、智慧搬運設備、智能系統等設施進行人機協作，除降低人力成本之外，更能提升工廠內部物料運輸的效率與準確性，新廠也將設計高潔淨度環境，該廠區配有載板市場標準無塵室，達到新產品對於品質的高度要求，除提供所有載板客戶所需的產能以外，尚能滿足類載板客戶對品質日益提高的要求，並較原規畫提前正式建立HDI和高速材料市場外第3個成長引擎—載板市場，新大樓設計亦高度重視節能及減低排碳，能源使用效率高。

爲因應建廠資金需求，臺光電日前董事會通過擬發行上限新臺幣35億元可轉換公司債，新廠房預計2022年中動工，希望2023年能夠完成。

在黃石廠及崑山廠方面，臺光電除既定2022年在黃石廠及崑山廠各增加30萬張月產能外，崑山廠亦將再增購設備添加45萬張月產能，預計於2023年中開出。

在高速低損耗及HDI(5G手機等)兩大類產品雙成長引擎的帶動下，臺光電即使全產能生產銷售仍供不應求，臺光電2021年前3季稅後盈餘爲40.03億元，年成長47.55%，累計2021前11月合併營收爲352.33億元，年成長42.58%。