電磁功能材料與結構提供商 佳馳科技(688708.SH)擬公開發行4001萬股

佳馳科技(688708.SH)披露招股意向書，公司擬發行股票數量4001萬股，佔發行後比例約爲10%。其中，保薦人中信證券另類投資子公司中信證券投資有限公司參與本次發行戰略配售，初始跟投數量爲本次公開發行數量的5%，即200.05萬股。本次發行初步詢價日期爲2024年11月20日，申購日期爲2024年11月25日，發行結束後將盡快申請在上海證券交易所科創板上市。

本文源自：金融界AI電報