衝刺“智能汽車AI芯片第一股” 黑芝麻智能將在港交所上市

被蘿蔔快跑帶火的“自動駕駛第一城”武漢，再度迎來大事件。

7月31日，總部位於武漢的黑芝麻智能開啓招股，表明該公司成爲“智能汽車AI芯片第一股”已近在咫尺。

黑芝麻智能是領先的車規級智能汽車計算芯片及基於芯片的解決方案供應商。公司從用於自動駕駛的華山系列高算力芯片開始，最近推出了武當系列跨域計算芯片，以滿足對智能汽車先進功能的更多樣化及複雜需求。據弗若斯特沙利文資料，2023年黑芝麻智能在中國的市場份額爲7.2%。

業內人士認爲，隨着汽車行業向更高水平的駕駛自動化升級，領先的SoC企業有望憑藉客戶認可度及產品可靠性獲取更大的市場份額。由於本地化芯片企業能夠快速響應並快速支持變革，中國車企採用國內供應商的比例越來越高，以黑芝麻智能爲代表的企業將迎來發展新機遇。

智能汽車“海闊任魚躍”

憑藉在智能汽車SoC領域的領先地位和先進的技術積累，黑芝麻智能得以在智能網聯汽車的“藍海”中縱橫遨遊。

7月1日，智能網聯汽車“車路雲一體化”應用試點城市名單公佈，此次“車路雲一體化”建設強調了應用建設重要性，並將“車端採信路側數據”以推薦功能形式進行了明確，智能網聯產業新一輪千億級建設週期再次開啓。

黑芝麻智能參與了北京、天津、河北三省市聯合開通的自動駕駛幹線物流貨運場景，自動駕駛貨運車輛在京津唐高速公路實現全線貫通。其中，馬駒橋收費站天津方向合流區由黑芝麻智能交付全息匝道方案，首次實現開放道路條件下的自動駕駛車輛採信路側感知數據做合流變道決策，標誌着黑芝麻智能正式加入智能網聯汽車“車路雲一體化”應用建設。

早在多年來，智能駕駛就已成爲資本的熱土。作爲“車腦”的高算力芯片，是汽車智能駕駛的底層因子，在汽車智能化變革中發揮着重要作用。黑芝麻智能成立之初，正是看到汽車的智能化趨勢。

麥肯錫分析認爲，2025年全球車載AI系統級芯片的市場規模將達160億美元，其中中國市場爲55.2億美元；到2030年將達303.4億美元，其中中國市場規模爲104.6億美元。美國IT研究與顧問諮詢公司Gartner預計，到2025年，全球汽車AI芯片市場將以31％的年複合增長率飆升至236億美元。龐大的潛力市場，吸引了全球各大AI芯片企業、車企、Tier 1的佈局。

面對日趨激烈的市場競爭和漫長的行業週期，黑芝麻智能在摸爬滾打中鍛造出了核心競爭力：將需要多顆芯片才能完成的功能，融合在一顆芯片上，即黑芝麻智能的SoC能夠支持全面軟件及硬件，產生綜合解決方案，並運用於乘用車、商用車及V2X場景。

基於成功的商業化產品及解決方案，黑芝麻智能迎來了強勁的收入增長。數據顯示，公司收入由2021年的6050萬元增加至2022年的1.65億元，並在2023年進一步增長至3.12億元。

訂單方面，2024年二季度，黑芝麻智能完成訂單約爲1.5億元，截至二季度末在手訂單約爲1.6億元。公司已與49多家汽車整車廠及一級供貨商合作，如一汽集團、東風集團、江汽集團、合創、億咖通科技、百度、博世、採埃孚等。其中，公司從16家整車廠及一級供貨商獲得意向訂單，以針對23款車型量產SoC產品。

重研發是黑芝麻智能的“底色”。數據顯示，2021年、2022年及2023年公司研發開支分別佔對應年度總經營開支的78.7%、69.4%及74.0%。

用卓越產品搶佔市場先機

在智能汽車運營過程中，其傳感器會產生大量的低延遲數據和高分辨率圖像及視頻，這就對高計算能力提出了嚴格的要求，智能汽車SoC應運而生。

深耕於智能汽車SoC多年，黑芝麻智能已推出了兩大系列產品，分別是專注於自動駕駛的華山系列，和專注於跨域計算的武當系列。

具體來看，華山A1000家族SoC針對自動駕駛，支持L3及以下應用場景的BEV融合算法。黑芝麻智能華山®A1000車規級高性能自動駕駛芯片適配L2+和L3級別自動駕駛，是目前國內量產車企最多的自動駕駛芯片，也是目前唯一能實現單芯片支持行泊一體域控制器的本土芯片平臺。

“華山A1000芯片已處於全面量產狀態，獲得國內多家頭部車企採用，包括一汽集團、東風集團、吉利集團、江汽集團等，量產車型包括領克08、合創V09、東風eπ007及東風eπ008首款純電SUV等。”黑芝麻智能相關負責人介紹道，“我們的下一代SoC華山A2000目前正在開發中，預計於2024年推出。”

而黑芝麻智能武當系列則“更上一層樓”。據介紹，武當系列SoC通過結合自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算功能於一個SoC，迎合智能汽車跨域計算需求。

其中，武當C1200家族智能汽車跨域計算芯片於2023年4月推出，已完成流片後的完整測試，功能性能驗證成功，可以向客戶提供樣片。作爲一款“All in one”的芯片，C1200家族主打多域融合和跨域計算，單芯片覆蓋智能車核心場景，賦能智能汽車整車。

黑芝麻智能相關負責人表示，作爲一款擁有極致性價比的計算平臺，C1200家族能夠靈活支持行業現在和未來的各種架構組合，單顆芯片滿足包括CMS（電子後視鏡）系統、行泊一體、整車計算、信息娛樂系統、智能大燈、艙內感知系統等跨域計算場景，爲客戶帶來高價值和極具成本優勢的芯片方案。

在商業化拓展進度上，公司預計於2024年從C1200產生收入，並在2025年前實現C1200量產。

“我們的武當C1200 SoC已向潛在客戶提供武當C1200的原型，並正與知名汽車整車廠洽談進一步合作。”黑芝麻智能相關負責人說，“我們預計C1200 SoC將在單一主板上集成多個傳統上由多個計算芯片實現的功能，爲車輛提供更高價值。我們目前正就意向訂單與主要潛在客戶溝通。”