長電科技取得多芯片封裝結構專利，降低芯片隱裂發生概率

金融界2025年1月7日消息，國家知識產權局信息顯示，長電科技管理有限公司取得一項名爲“多芯片封裝結構”的專利，授權公告號CN 222261066 U，申請日期爲2024年5月。

專利摘要顯示，本實用新型提供一種多芯片封裝結構，包括：載板；多個芯片，所述芯片倒裝設置在所述載板上，且相鄰的所述芯片之間具有溝道；插件，設置在所述溝道內，在垂直所述載板的方向上，所述插件包括靠近所述載板的第一區段以及設置在所述第一區段上的第二區段，其中，所述第一區段爲網孔結構；底部填充層，填充在所述芯片與所述載板之間，且填充滿所述插件的第一區段；塑封層，覆蓋所述載板、所述芯片、所述插件以及所述底部填充層本實用新型實施例提供的多芯片封裝結構降低了溝道內出現空洞的概率，且避免了爲了讓溝道中填充足夠的膠量而導致芯片其他位置的膠量超出設計極限的情況，降低了膠體應力，進而降低了芯片隱裂的發生概率。

天眼查資料顯示，長電科技管理有限公司，成立於2020年，位於上海市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本550000萬人民幣，實繳資本21000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，長電科技管理有限公司共對外投資了6家企業，參與招投標項目8次，專利信息92條，此外企業還擁有行政許可23個。

本文源自：金融界

作者：情報員