《產業》TrendForce：IC設計Q2營收季增12.5% AI助攻Q3拚高

展望後市，雖然各公司對下半年展望趨守，但生成式AI、大型語言模型部署風潮涌現，TrendForce預期下半年AI對相關供應鏈營運助亦將更明顯，且因此類產品平均銷售單價（ASP）較高，預期第三季全球前十大IC設計公司營收將維持雙位數季增率，且產值有望創高。

TrendForce指出，輝達受惠全球雲端服務供應商（CSP）、網路公司與企業生成式AI、大型語言模型導入應用需求，第二季數據中心營收季增達1.05倍，包括Hopper與Ampere架構HGX system、高效運算交換器InfiniBand等出貨均遽增。

同時，輝達在遊戲及專業可視化2項業務的營收，亦在新品驅動下持續成長，使第二季整體營收達113.32億美元、季增達68.3％，超越高通及博通（Broadcom）、登上全球IC設計公司龍頭。

高通因安卓（Android）智慧手機需求不振、蘋果數據機已提前拉貨，傳統季節性動能趨緩使第二季營收71.74億美元、季減9.7％，衰退幅度在前十大業者中最高。

博通雖受惠生成式AI激勵高階交換器及路由器銷售，使網通業務營收季增約9％，然因伺服器儲存、寬頻與無線業務營收下滑，第二季營收68.97億美元，季減0.2％。第四的超微（AMD）因遊戲繪圖晶片（GPU）與嵌入式業務下滑，第二季營收53.59億美元、季增0.1％。

第五的聯發科(2454)經歷數季庫存修正後，部分零組件如電視系統單晶片（TV SoC）、WiFi等庫存水位漸趨健康，加上電視急單出現，手機、智慧終端平臺與電源管理IC等平臺相關出貨與庫存回補亦陸續啓動，帶動第二季營收回升至31.95億美元、季增1.5％。

第六的邁威爾（Marvell）儘管數據中心受惠AI應用部署加速帶來新訂單，然受企業本地伺服器（On Premise Server）下跌，部分客戶續處庫存修正期、終端需求仍疲，在數據中心、電信基礎建設與企業網通等主流領域營收均下滑下，第二季營收13.35億美元、季減1.4％。

分居第七、八的聯詠(3034)及瑞昱(2379)，分別受惠客戶回補電視相關庫存、OLED驅動晶片等新品量產出貨，以及供應鏈回補PC/NB相關IC庫存，第二季營收分爲9.87億、8.56億美元，分別季增24.7％與32.6％。

不過，由於整體終端銷售並無全面回暖跡象，庫存回補支撐動能不足，將壓抑聯詠及瑞昱下半年成長動能。

第九、十名分爲韋爾半導體（Will Semiconductor）與美系電源管理IC廠MPS，第二季營收分爲5.28億美元及4.41億美元，分別季減1.9％及2.2％。