北京芯準檢測技術研究院取得芯片高溫高溼試驗箱搬運裝置專利，方便試驗裝置移動

金融界2024年11月25日消息，國家知識產權局信息顯示，北京芯準檢測技術研究院有限公司取得一項名爲“種芯片高溫高溼試驗箱搬運裝置”的專利，授權公告號 CN 222040146 U，申請日期爲 2024 年 4 月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種芯片高溫高溼試驗箱搬運裝置，包括箱體，箱體前端通過合頁連接有箱門，箱體底部設置有底箱，底箱內部設置有螺紋杆和導向杆，螺紋杆的一端固定設置有調節轉盤，螺紋杆和導向杆表面套接有兩個對稱設置有移動塊，移動塊的底部通過鉸接座活動連接有傳動杆，傳動杆的另一端通過鉸接座活動連接有升降板，升降板的底部對稱設有四個減震組件，四個減震組件的底部均設置有萬向輪。該種裝置通過轉動調節轉盤，調節轉盤帶動螺紋杆轉動，螺紋杆帶動兩個對稱設置的移動塊相互靠近，移動塊通過傳動杆帶動升降板向下移動，升降板帶動萬向輪向下移動直至與地面接觸，從而方便試驗裝置的移動，減輕了工作人員的勞動力，實用性好。

本文源自：金融界

作者：情報員