《半導體》陶瓷基板需求旺 同欣電評估擴產

呂紹萍表示，缺料是目前所有人都頭痛的問題，但公司很早就開始超前部署、找尋第二供應商，目前雖然供應吃緊，但沒有因此斷鏈停擺。而目前半導體相當景氣、市場需求旺，若因原物料成本增加而欲漲價，客戶目前多能諒解狀況，較容易順利轉嫁成本。

同欣電上半年資本支出6.58億元，年增達37％。呂紹萍指出，主要分爲機器設備及八德廠建廠兩部分，前者每年約10億元水準，今年迄今主要用於勝麗的新竹廠車用CIS封測產線，其次依序爲混合模組及RF模組。後者今年支出規模較大，需視建廠進度而定。

呂紹萍表示，新竹廠車用CIS封測產線今年雖有擴產仍持續滿載，加上設備交期較長，使產能非常吃緊，目前正致力提生產線效率因應。龍潭廠的手機CIS RW第三季需求已逐漸復甦。整體而言，去年手機貢獻遠高於車用，今年預期兩者比重差距將縮減。

呂紹萍透露，陶瓷基板需求自去年第三季起止跌回升，目前需求維持強勁成長趨勢，所有封存設備均已重啓，但客戶因需求仍強而持續希望擴產。公司對此希望客戶能給予產能保證或協議，目前正持續進行中。擴產計劃雖尚未定案，但未來大致以10％爲單位分階段進行。

對於低軌衛星收發模組未來需求商機，呂紹萍看好未來需求趨勢，指出上半年纔跟主要客戶做季度營運會議（QBR），有報告許多好消息，目前生產狀況平穩未再增加。後續衛星將持續發射，但地面接收站及家用收發器供應仍須等待，預期服務成長速度會較預期慢一點。