《半導體》羣聯轉型成功、長線動能鞏固 今年營收拚600億元

羣聯(8299)轉型成功，由傳統消費性模組擴張至高毛利率之工控、電競及量大之嵌入式ODM模組，去年消費型產品的比重已經降到約20%，由於PCIe Gen4佈局領先同業，已取得2021年NB走入Gen4之入場券，法人樂觀看好，羣聯第二季、第三季營收將持續創高，且預計羣聯今年營收有實力挑戰600億元大關。

羣聯成功由傳統消費性模組擴張至高毛利率之工控、電競及量大之嵌入式ODM模組，羣聯2019年與AMD合作PCIe4 SSD成功切入Gaming PC與Game Console市場，並將擴大ODM業務。羣聯處分KSI之後，將可以擴大eMMC/UFS模組生意，加上入股Sony孫公司NEXTORAGE，長期將可擴大企業用SSD、eMMC等產品線，配合企業級SSD龍頭品牌於科羅拉多州成立研發中心，預計2023年開始顯現長期效應。

羣聯在Controller持續調整價格及奇亞幣帶動高容量需求下，法人預估，羣聯第二季營收季增上看逾2成，且毛利率持續提升至30%以上，且受惠手機、資料中心需求增溫、PC需求維持高檔表現，預估第三季營收續創新高，不僅如此，更看好羣聯2021年營收將挑戰突破600億元，2023年車用將放大，2024~2025年還有資料中心及企業級SSD貢獻，長期營收以1000億元爲目標。

針對虛擬貨幣奇亞幣，羣聯先前就同業推出專爲奇亞幣播種設計的XPlotTM系列SSD儲存方案，透過羣聯獨家的LifeXtensionTM技術，最高能有效延長SSD的使用壽命達18倍，協助全球的奇亞幣挖礦主打造高效率挖礦機。

長線來看，羣聯轉型成功，已經由傳統消費性模組擴張至高毛利率之工控、電競及量大之嵌入式ODM模組業務，且PCIe Gen4佈局領先同業，已取得2021年NB走入Gen4之入場券，Gen5有機會於明年第一季量產，新產品Redriver規劃下半年設計定案(tape-out)。