《半導體》羣聯H1營收寫同期高 Q3疫情衝擊趨緩

羣聯(8299)6月營收寫下歷史單月第四高；累計上半年年增加21%，刷新歷史同期新高。羣聯表示，第三季上下游供應鏈預期在疫情逐漸受控制後，將逐漸恢復產能。

羣聯6月合併營收爲51.23億元，較去年同期成長52%，月減少10.2%，寫下歷史單月第四高；累計1至6月營收達287.98億元，較去年同期相較成長21%，刷新歷史同期新高。

與去年同期比較，羣聯6月PCIe SSD控制晶片總出貨量成長超過250%，創歷史單月新高；工控記憶體模組總出貨量成長達85%。此外，年度累計至6月份的PCIe SSD控制晶片總出貨量年成長率將近140%，創歷史同期新高；工規記憶體模組總出貨量年增率超過40%，年度累計記憶體總位元數出貨量(Total Bits)也成長超過50%，均雙雙刷新歷史同期新高。

6月受COVID-19疫情嚴重升溫影響，羣聯不僅全面實施AB組分流上班，加強執行相關的防疫措施，更放寬在家工作(WFH)條件，總部僅保留無法WFH的人力；換言之，6月期間有超過2周的時間約75%以上的員工均在家上班，降低任何染疫風險。此外，羣聯之供應鏈也因6月份COVID-19疫情嚴峻因素，造成部分產能受影響，無法完全出貨滿足客戶需求。

展望第三季，羣聯表示，上下游供應鏈也預期在疫情逐漸受控制後，逐漸恢復產能。羣聯也將在未來的季度持續攜手上下游供應夥伴與全球客戶，期望再創營運佳績。