《半導體》聯詠Q2拚輕鬆達陣財測 TDDI下季喊漲機會大

聯詠(3034)第二季營運在各產品線穩定成長下，表現可望符合財報預期，展望第三季，目前因應晶圓成本喊漲，市場已經傳出，聯詠有可能再度調漲產品價格以反映成本，第四季目前則預估持平，但長線來看，2022年驅動IC供貨吃緊仍難紓解，晶圓代工價格維持將有助於TDDI及LDDI價格持平目前水準。

聯詠第二季受惠各個產品線穩定成長，營運表現可望符合財測預期，以新臺幣兌美元28比1計算，聯詠預估第2季營收將落在330~340億元之間，季增25.2%~28.9%；毛利率爲45%~48%，營業利益率介於29.5%~32.5%之間。

聯詠第二季預計整體出貨量相較第一季略增，其中TDDI出貨量持平、AMOLED驅動IC出貨量略增，但爲反映成本，故產品售價有持續調整，因此，聯詠看好第二季LDDIC、SMDDI、SOC(系統單晶片)營收季增均有機會達20%。

展望第三季 ，雖然近期大陸智慧型手機市場傳出需求雜音，終端需求出現下修潮，但目前看到上游對於TDDI晶片拉貨仍未鬆手，且下半年下游廠商已開始爲2022年預做準備先行備貨，顯示訂單需求依舊存在。

在售價方面，第三季目前已經確定8吋、12吋晶圓代工成本持續上揚，加上到明年供需狀況都難以平衡，故第三季TDDI及LDDI都已經傳出擬再調漲，幅度落在5~10%，至於第四季，由於爲傳統庫存調整時節，故市場對於報價目前持平看待。

就長線來看，晶圓產能吃緊狀況恐延續，雖合肥晶合將擴充90奈米制程產能，不過其策略將分散客戶羣，以增加CMOS Sensor及Power IC代工爲主，驅動IC產能增幅有限，而聯電(2303)將減少80奈米產能轉向40奈米制程，臺積電(2330)及力積電也不會增加驅動IC代工產能，預期驅動IC整體晶圓代工產能相較今年僅會小幅增加，法人也預估，目前2022年需求端仍維持穩健成長的情況下，2022年驅動IC供貨吃緊仍難紓解，晶圓代工價格維持將有助於TDDI及LDDI價格持平目前水準，聯詠營運依舊不淡。