《半導體》景碩10月營收近8月低點 Q4拚高檔續揚

景碩前三季業內外皆美，歸屬母公司稅後淨利57.85億元、年增達近1.32倍，每股盈餘（EPS）12.83元，均提前改寫歷史新高。展望本季，雖然BT載板需求看弱，但法人認爲在高毛利ABF載板營收填補下，景碩營收仍可持穩向上、有望再創高，獲利亦有望持穩高檔水準。

景碩執行長陳河旭日前受訪時表示，先前供需短缺的ABF載板，目前雖因市況修正而轉爲平衡，但報價維持平穩狀態，BT載板價格亦維持穩定，目前載板產業市況已經見底。明年尚需觀察俄烏戰爭及中國大陸封控2大變數，但就產業面或景碩本身營運「都不用擔心」。

陳河旭指出，雖然廠商持續開出ABF載板新產能，但在人工智慧（AI）、高速運算（HPC）、軍事、工業用帶動下，ABF載板需求仍穩健成長。目前市場普遍預期景氣會在明年中旬反彈，待市況回穩、需求恢復正常後，屆時ABF載板供需將再度轉爲短缺。

陳河旭預期，景碩明年ABF載板將持平或成長，主因消費電子需求尚待觀察、目前預期持平。他指出，BT載板雖然應用於智慧手機、記憶體、電視等較多，但同樣使用BT載板的車用電子未來需求成長可期，低軌衛星及軍工航太用載板等其他零組件需求亦看佳。

因應市況波動狀況，景碩同步放緩擴產進度。陳河旭表示，規畫分4期興建的六廠第一、二期擴產進度不變，預期至明年第三季，ABF載板月產能將自今年中的2600萬顆增至4000萬顆，而第三期擴產計劃則預計明年底確認。