《半導體》精測衝逾15月高價 後市法人升評看優

精測2024年第三季歸屬母公司稅後淨利1.06億元，季增達59.28％、年增達近8.97倍，每股盈餘3.25元，全數創近7季高，單季即賺贏上半年。累計前三季合併營收23.15億元歸屬母公司稅後淨利1.87億元、年增達近11.4倍，每股盈餘5.72元，亦自同期新低顯著回升。

精測公佈10月自結合並營收3.85億元，較9月3.17億元成長21.61％、較去年同期2.29億元躍增達68.42％，創近2年高。累計前10月自結合並營收27.01億元，較去年同期23.41億元成長15.39％，自近7年同期低點顯著回升，成長幅度較前三季9.63％顯著增溫。

精測表示，10月智慧手機新世代5G晶片陸續上市發表，受惠生成式AI發展迅速，功能強大且多元的AI手機晶片快速推陳出新，帶動精測智慧手機應用處理器晶片（AP）測試相關營收持續暢旺，其中探針卡營收顯著成長，帶動營收佔比回升至逾3成。

而高速運算（HPC）相關測試載板方面，受惠AI應用帶動先進封裝測試介面需求強勁，精測運用AI製造成功優化載板製程，成效獲國際大廠肯定，隨着關鍵測試載板10月出貨順暢，可望帶動第四季營收持續成長，爲下半年旺季增添成長新動能。

綜觀半導體產業鏈市況，第四季AI應用加速半導體先進封測發展進程，精測配合客戶次世代智慧手機新晶片上市時程、先進製程探針卡量產驗收，加計HPC相關高速測試載板製程優化帶動新訂單挹注，預期第四季營收將續揚，使全年營收維持雙位數成長。

精測日前法說時預期，第四季毛利率有機會挑戰連8升、目標維持50～55％長期區間，2025年首季營收則可望維持年成長，對明年營運維持審慎樂觀，並看好HPC探針卡有機會獲得較大量訂單，射頻（RF）及車用探針卡產品亦有發展空間。

投顧法人認爲，精測受惠AI晶片、AP及HPC測試需求增加，營收規模擴大帶動第三季獲利躍升，看好第四季營收及毛利率持續成長，今明2年營收可望分別成長約15％及10％，獲利則可望分別跳升近9.32倍及約20％，將評等調升至「區間操作」、目標價635元。