《半導體》精測2月營收近2年低點 今年仍審慎樂觀

半導體測試介面廠精測(6510)受春節工作天數較少、成熟製程需求排擠新產品驗證進度干擾，2021年2月合併營收「雙降」至近2年低點。不過，公司預期排擠效應3月將逐步紓解，對今年營運表現仍審慎樂觀，預期可與半導體產業熱度一同前進。

精測公佈2月自結合並營收1.91億元，月減28.54％、年減33.2％，爲近2年低點。其中，晶圓測試卡1.33億元，月減21.59％、年減35.29％，IC測試板0.43億元，月減24.04％、年減23.29％，技術服務與其他0.14億元，月減63.99％、年減38.47％。

累計精測前2月自結合並營收4.59億元、年減18.16％。其中，晶圓測試卡3.04億元、年減達31.08％，但IC測試板0.99億元、年增達22.1％，技術服務與其他0.55億元、年增達45.72％。

精測表示，由於農曆春節工作天數減少，加上半導體成熟製程突然增溫，排擠新產品所需驗證產能，導致部分客戶驗收延遲，使2月營收降至近2年低點。不過，隨着新測試產能開出，預期排擠效應將在3月逐步紓解。

展望後市，隨着5G世代來臨，各項AI應用也應運而生，精測探針卡（Probe Card）除了既有的智慧型手機應用處理器（AP）、射頻（RF）晶片測試應用外，特殊應用（ASIC）晶片的測試應用亦開始增溫。

此外，精測結合新SR系列探針及新一代AMLO載板，推出滿足下一代AP及高效能運算（HPC）晶片測試所需的探針卡，甫通過客戶驗證並進入量產，具高速、大電流、低熱膨脹等特性，可提升晶圓測試可靠度，助力客戶在異質整合發展趨勢下精進高複雜度晶片測試。

精測總經理黃水可先前法說時預期，今年各季營運將與往年相同，即第一、四季是淡季，第二、三季是旺季，上下半年比重亦與往年相當。不過，基於探針卡成長空間可期，對今年整體營運表現審慎樂觀，預期可與半導體產業熱度一同前進。

黃水可認爲，依據目前大環境發展情況，隨着5G、AI等應用逐步開展，有望帶動探針卡需求提升。精測目前已針對需求，完成超過8成的各式應用探針卡開發，看好未來發展可期，對營收貢獻比重可望進一步提升。