《半導體》精材Q1獲利登第3高 每股賺2.17元

臺積電轉投資封測廠精材(3374)受惠訂單淡季不淡及晶圓測試業務挹注，2021年首季合併營收21.11億元、稅後淨利5.89億元，每股盈餘（EPS）2.17元，三者均創同期新高、歷史第3高。惟受部分產線調整影響，第二季營收預期將較首季明顯衰退。

精材董事會通過首季財報，合併營收21.11億元，季減12.01％、仍年增達41.87％，創同期新高、歷史第3高。毛利率38.1％、營益率33.02％，較去年第四季39.83％、34.99％新高略降，仍顯著優於去年同期17.94％、12.07％，雙創歷史次高。

在首季營收規模及本業獲利持穩高檔，配合業外虧損收斂，精材首季稅後淨利5.89億元，雖季減29.04％、但年增達近2.68倍，每股盈餘2.17元，低於去年第四季3.07元新高、優於去年同期0.59元，亦雙創同期新高、歷史第3高。

觀察精材首季各業務概況，佔73％的晶圓級尺寸封裝（WLCSP）營收15.47億元，季減3.24％、年增17.94％。佔17％的晶圓測試營收3.57億元，季減達37.32％。佔9％的晶圓級後護層封裝（WLPPI）營收1.94億元，季減5.9％、但年增達79.97％。

以精材首季各產品應用別觀察，由於3D感測元件封測需求淡季有撐，消費性電子營收18.71億元，雖季減13.6％、仍年增達55.77％。車用電子受惠市場需求復甦，營收2.4億元，季增2.73％、年增5.98％。

精材先前表示，首季工作天數雖較少，但WLCSP訂單需求淡季不淡。車用影像感測器訂單持續回升，加上新增晶圓測試營收挹注，預期營運均可望優於去年同期。惟本季將調整部分WLCSP產線，預期營收將出現較明顯下滑，仍可望優於去年同期。

精材今年暫無擴產計劃，預期營收及獲利將趨於平穩成長，資本支出預估落於6.7～7.6億元。投顧法人先前認爲，精材長期展望穩健，但第二季展望趨守、下半年營收成長趨緩，股價欠缺短期觸媒，將評等調降至「持有」、目標價自236元調降至166元。