《半導體》今明2年營運看升 景碩放量攻頂

景碩2024年第三季歸屬母公司稅後淨利1.85億元，季增達1.09倍、較去年同期虧損3.43億元轉盈，每股盈餘0.41元，齊登今年高點。累計前三季歸屬母公司稅後淨利2.98億元，較去年同期虧損3.15億元大幅轉盈，每股盈餘0.66元，自近4年同期低點回升。

景碩2024年11月自結合並營收25.2億元，雖月減2.17％、年減0.38％，降至近5月低，累計前11月合併營收275.89億元，仍年增達13.16％，自近5年同期低顯著回升、改寫同期第三高。

景碩發言人穆顯爵先前表示，載板景氣已於第二季觸底、呈現逐季復甦態勢，使景碩整體營運於去年觸底，今年營收及稼動率可望逐季成長，看好2025年營運亦可望逐季成長、全年達雙位數成長，其中以ABF載板動能最強，稼動率提升亦將帶動毛利率提升。

穆顯爵認爲，AI未來主流趨勢明確，但佔整體半導體業需求僅約15～20％，因此包括PC、手機、消費性電子需求亦需回溫，才能帶動載板需求大幅成長。公司目前在臺灣產能充足，雖有評估赴泰國設廠，但主要考量爲分散風險，尚無明確計劃及時間表。

投顧法人認爲，景碩第三季獲利略遜於預期，主要受生產高層數ABF載板的K6新廠稼動率偏低影響，有待AI相關產品明年放量纔會明顯改善。隨着出貨、稼動率提升及產品組合改善，預期第四季營收可望季增5％、毛利率站回30％之上。

投顧法人指出，景碩ABF載板營收佔比維持40～50％水準，其中高層數產品佔10～15％，目前售價持穩未再跌、高階供需狀況較佳，預期在庫存回補帶動下，整體供需將朝向平衡回升、價格估持穩，明年營收成長、稼動率好轉帶動毛利率改善。

投顧法人預期景碩明年首季淡季營收季減7％、但毛利率可維持約30％水準，供需結構好轉可望帶動明年全年營收成長15％、稼動率提升帶動毛利率回升至32％。惟目前能見度未拉長、庫存回補速度未優於預期，目前評價仍較無空間，維持「中立」評等、目標價115元。