《半導體》大咖聯手！ 聯發科旗艦天璣採臺積電3奈米拚明年量產

聯發科總經理陳冠州表示，聯發科在拓展全球旗艦市場的策略上，致力用全球最先進的技術爲使用者打造尖端科技產品，提升及豐富大衆生活。臺積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科技在旗艦晶片的優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案，並持續提升旗艦市場的使用者體驗。

臺積電3奈米制程技術不僅爲高效能運算及行動應用提供完整平臺支持，還擁有更強化的效能、功耗及良率。相較於5奈米制程技術，臺積公司3奈米制程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。

聯發科一直以業界領先的製程技術打造旗艦Dimensity天璣產品，滿足使用者在行動運算、高速連網、人工智慧、多媒體娛樂等領域不斷升級的體驗需求，賦能手機、平板電腦、智慧汽車等各類裝置與設備。聯發科首款採用臺積電3奈米制程的天璣旗艦晶片將於2024年下半年上市。