《半導體》超額認購120％，京元電旗下京隆聯貸案簽約

測試大廠京元電（2449）宣佈，設立於蘇州的全資子公司京隆科技5日與8家銀行完成5.52億元人民幣5年期聯合授信合約簽訂，由京元電暨京隆科技董事長李金恭與臺銀臺銀總經理邱月琴代表簽約，籌措資金將全部用於購置產能擴充所需的機器設備。

此次聯貸案由臺銀擔任統籌主辦暨管理銀行，土銀及彰銀爲共同主辦銀行，合庫、國泰世華、中信、永豐及臺企銀則參與聯貸。此次聯貸案原規畫籌資4.6億元人民幣，在參貸銀行踊躍參與下超額認貸達120％，最終議定聯貸5.52億元人民幣。

京元電董事長李金恭表示，受惠5G基地臺、物聯網和消費性電子等相關產品進入需求旺季，京元電第二季測試業務延續首季動能，合併營收達60.9億元，季增15.8％、年增20.85％，改寫歷史新高。

展望後市，李金恭對市場展望維持審慎樂觀，看好5G通信、人工智慧、車用電子和物聯網等方面的新興應用，將成爲近年半導體市場新成長動能。他也感謝公司同仁致力提升產線效率與產能利用率、持續發展核心技術服務，提升公司市場競爭力與營業獲利表現。

據京元電財報揭露，京隆科技2018年營收16.78億元，年增8.77％，營益率5.67％，較前年10.31％驟降，但稅後淨利2.01億元，年增達29.34％，每股盈餘約1.6元，優於前年1.24元。