AI需求續熱 大聯大樂看明年

半導體通路商大聯大（3702）19日法說會上指出，AI PC、AI手機需求會遞延至2025上半年，對大聯大將有正面幫助，並樂觀看待2025年且美國總統大選落幕，不排除於本季及下一季度看到急單需求出現。圖／本報資料照片

大聯大前三季營運概況及展望

半導體通路商大聯大（3702）19日法說會上指出，AI PC、AI手機需求會遞延至2025上半年，對大聯大將有正面幫助，並樂觀看待2025年且美國總統大選落幕，不排除於本季及下一季度看到急單需求出現。

大聯大前三季合併營收爲6,489.46億元，年增32.8％，稅後純益56.23億元，年增22.4％，每股稅後純益（EPS）3.11元，高於去年同期2.5元的表現。財務長暨發言人袁興文說，公司對股利配發的態度絕對不會小氣。

談到市場最熱的AI相關應用及產品上，副總經理林春傑表示，2025年AI需求持續，大聯大除了GPU、HBM之外，其他AI應用均有切入，預期AI PC、AI手機需求會遞延至2025上半年。

2025年車用電子部分，今年車用電子庫存持續修正，大陸嚴重內卷，價格競爭及歐美需求遲緩，預期庫存去化告一段落之後，2025年約有2％～3％的年增表現，大聯大挾着佈局完整以及結合系統整合商佈局先進駕駛輔助系統（ADAS）、車聯網等，成功切入品牌車廠已採用大聯大解決方案，成爲日系一級供應商（Tier1），拿下的東南亞車款已開始出貨。

對半導體的景氣看法，林春傑表示，今年全球半導體市場年增約在20％到22％，2025年也有雙位數成長，但晶圓廠產能過剩影響，預估在13％至14％，2026、2027年則進行大幅調整，年增率約個位數成長。

袁興文指出，大聯大財務的成本逐步改善，除了受益於營運現金週期的優化外，聯準會開始降息亦有所幫助。