「6mm」最薄 iPhone 明年出擊 採臺積電先進製程生產

外電報導，蘋果明年推出6mm最薄iPhone。（路透）

蘋果公司（Apple）據悉明年將推出一款重新設計的iPhone，厚度只有大約6mm（毫米），成爲史上最薄的iPhone。今年蘋果的iPhone 16系列推出之前，市場已盛傳明年蘋果準備要推輕薄的「iPhone 17 Slim」或是「iPhone 17 Air」，名稱是外界推測的可能命名。

據瞭解，明年iPhone 17 Pro預料搭載臺積電2奈米制程A19晶片，全系列iPhone新機按慣例會在2025年9月發表。法人看好，臺積電（2330）仍是最新手機的處理器唯一代工廠，受惠大客戶持續技術推進，臺積電3奈米家族產能續滿載，蘋果更下單2025年將問世的2奈米技術，用在最新的iPhone 17 Pro高階機種上。

專門追蹤蘋果新聞的網站AppleInsider指出，蘋果有意以輕薄機型取代目前的Plus產品線，輕薄機型將配備6.6吋螢幕、ProMotion和背面一組相機，最值得一提的就是這款手機的厚度。

目前iPhone 16 Plus的厚度7.8mm，「iPhone 17 Slim」或是「iPhone 17 Air」將只有6mm厚。這樣的厚度將是史上最薄iPhone，但不是蘋果旗下最薄的裝置，最薄的是2024年iPad Pro，搭載M4晶片，機身厚度只有5.1mm。

知名蘋果分析師郭明𫓹、顯示器產業分析師Ross Young、泄密者Ice Universe等來源，都提到蘋果正在開發iPhone薄型機。讓這個發展更有可信度，明年這款傳說中的薄型機，可能會採用鋁化鈦合金。

至於爲何薄型iPhone做不到比iPad更薄，上個月市場傳出的理由是，蘋果要採用的電池，考量成本與技術，無法再做得更薄。這款手機據說會搭載A19晶片，增進效能同時管理散熱；並使用較薄的背膠銅箔（Resin-Coated Copper）主機板。