5G晶片耗盡？拆解華爲手機零組件 日媒曝美比重上升

華爲5G晶片疑似耗盡。(圖/達志影像)

美國對華爲祭出實體清單，導致美企被迫暫停與華爲業務往來，甚至在去年5月進一步制裁，只要是出貨含有美國技術的半導體產品與服務給華爲，都要經過美國政府審查通過才能放行，讓臺積電確定斷供，華爲坦承，臺積電5奈米制程的麒麟9000成絕版晶片。對此，調研機構拆解華爲3月新款Mate 40E，發現陸產零組件比重升高，美國產品比重提高至5.2%。

據《日經新聞》報導，調研機構Fomalhaut Techno Solutions拆解華爲 2021 年 3 月在大陸發售的5G 智慧機「Mate40E」，來分辨採用的零組件從哪家公司出來，並依照國家地區分類計算比重。其中發現，美國製裁影響下，華爲手機的零組件供應大陸比重大增，但關鍵晶片仍依賴美國產品，其中美國產品比重從舊款的2.6%升至5.2%。

報告分析，Mate40E零組件總額367 美元，與舊款機種類一樣，其中大陸零組件比重來到56.6%，較 2019 年 9 月發售的「Mate30」30%高出將近1倍。Mate40E採用的零組件，包括採用京東方的 OLED 面板取代南韓三星顯示器，成本約95 美元，佔整體價格約3成，帶動整體金額與比重明顯拉擡。

處理器則是搭載華爲旗下子公司海思半導體所開發、臺積電代工生產的「麒麟 990E」，採用臺積電7奈米制程EUV技術，舊款機種也採用該款晶片。至於天線轉換開關、電源管理晶片也是採用海思產品，其他包括指紋感應器、電池，則是採用大陸產品。

Fomalhaut Techno Solutions總監柏尾南壯指出，華爲在美國禁令前就努力提高大陸產品比重，但主要晶片卻從舊機種的2.6% 提高到 5.2%，種類從2種增加至6種。美國則是沒有任何產品運用在5G，其中主要晶片之一的數位訊號處理器採用高通、4G晶片採用科沃，這些都是華爲在禁令出現前就建立的庫存。至於華爲於今年7月發佈的P50系列手機僅有4G功能，顯示華爲5G晶片恐怕已經耗盡。

總體來看，日本產品達15.9%、位居第二，但從過去的24.5%下滑，記憶體晶片則是從鎧俠換至三星。SONY提供CMOS，另外村田製作所、TDK、太陽誘電、旭化成等也提供多項產品。